繼去年2月25日，華爲在MWC上(shàng)正式發布了(le)全球首款5G商用(yòng)芯片——巴龍5G01和(hé)5G商用(yòng)終端之後，2019年1月24日，一年不到(dào)的時(shí)間，華爲又率先發布了(le)全球首款5G基站(zhàn)芯片——天罡TIANGANG。

　　據華爲介紹，天罡TIANGANG可支持200M頻寬頻帶，且比4G基站(zhàn)體積和(hé)重量都減少。比如，基站(zhàn)和(hé)射頻整合放(fàng)在一起，而容量将增加20倍。

　　值得一提的是，此前任正非在接受采訪時(shí)就表示，“全世界能(néng)做5G的廠(chǎng)家很(hěn)少，華爲做得最好(hǎo);全世界能(néng)做微波的廠(chǎng)家也(yě)不多，華爲做到(dào)最先進。能(néng)夠把5G基站(zhàn)和(hé)最先進的微波技術結合起來(lái)成爲一個基站(zhàn)的，世界上(shàng)隻有一家公司能(néng)做到(dào)，就是華爲。”

　　華爲運營商BG總裁丁耘表示，華爲的5G基站(zhàn)芯片将使得運營商能(néng)夠像搭積木(mù)一樣，快(kuài)速搭建5G小(xiǎo)型基站(zhàn)。

　　雖然此前任正非在接受采訪時(shí)曾表示，“目前5G實際上(shàng)被誇大(dà)了(le)它的作(zuò)用(yòng)”，“實際上(shàng)現(xiàn)在人類社會(huì)對(duì)5G還沒有這(zhè)麽迫切的需要”，“5G的發展一定是緩慢的”。但(dàn)是，華爲5G的腳步卻正在加速。

　　根據此前華爲公布的數據顯示，華爲目前已拿下(xià)30份5G合同，出貨2.5萬個5G基站(zhàn)。而日前，華爲副董事(shì)長胡厚崑也(yě)表示，“華爲已在10多個國家部署5G網絡，預計(jì)未來(lái)12個月将在20個國家部署5G。”而随着此次華爲5G基站(zhàn)芯片——天罡TIANGANG的正式發布，勢必将進一步推動華爲5G全球部署的進程。