2018年的芯片熱潮席卷了(le)整個中國，自(zì)主造芯運動也(yě)進行得如火如荼。然而在風(fēng)光的背後，海關總署的一串數據給正“火”的中國集成電路産業一記暴擊——中國芯片進口額首破3000億美(měi)元，芯片貿易逆差達3倍之多。

　　1月14日，根據中國海關總署公布的全國進口/出口重點商品量值表顯示，2018全年，中國進口集成電路4176億個，同比增長10.8%，總金(jīn)額高(gāo)達3120.58億美(měi)元(約合人民币2.1億元)，同比增長19.8%，占我國進口總額的14%左右。

　　相比之下(xià)，2018年全年，我國出口集成電路數量爲2171.0億個，同比增長6.20%，對(duì)應集成電路的出口額爲846.36億美(měi)元，同比增長26.6%。

　　可以看(kàn)到(dào)，中國集成電路進口額達到(dào)了(le)出口額近3倍。

　　雖然近年來(lái)，集成電路已經成爲我國的重點戰略性産業，已經取得了(le)相當不錯的成績，已經建立完整的生态産業鏈，培養了(le)大(dà)批專業人才，無論是設計(jì)工(gōng)藝還是制造能(néng)力都大(dà)幅提升，專項實施期間企業累計(jì)申請(qǐng)發明(míng)專利43292項，其中依托專項申請(qǐng)發明(míng)專利25138項，3D NAND技術研發取得重大(dà)進展和(hé)創新。

　　但(dàn)是目前我們存在的問題也(yě)不容忽視(shì)，産業模式單一，需要在無晶圓設計(jì)和(hé)芯片代工(gōng)制造基礎上(shàng)，根據産品特點發展多元的模式。裝備和(hé)材料仍然是短闆;28nm以上(shàng)的産品工(gōng)藝和(hé)特色工(gōng)藝種類覆蓋仍然不夠;尖端工(gōng)藝的追趕難度變大(dà)。協同發展的産業生态需要近快(kuài)形成，“系統—芯片—工(gōng)藝—裝備—材料”緊密協同對(duì)整個産業發展至關重要。産業布局的無序競争、碎片化與同質化傾向，與國際整合趨勢背道(dào)而馳。

　　随着技術差距的縮短，“短兵相接”的企業研發壓力和(hé)投入成倍增長，倍感吃力。長遠看(kàn)，基礎研究和(hé)前瞻技術布局不足，創新跨越缺乏支撐。産業政策仍有缺失;已有政策落實也(yě)未到(dào)位;對(duì)競争對(duì)手的非正當競争缺乏制止手段。

　　我們隻有正視(shì)這(zhè)些(xiē)問題，努力解決，才能(néng)避免再次出現(xiàn)2018年的情況。